打过了游戏之后，大家便准备吃火鸡去了。
“刚到的消息，新的芯片流片成功了。”等火鸡大餐的时候，森夏收到了从泥轰过来的消息，他立刻就把消息传达给了千佳。
“看来明年的机器应该没问题咯？”千佳说。
“架构不会改，我们走的是迭代路线。”
硬要说的话，森夏这边的主机，更类似未来mac电脑和水果手机的迭代模式，而并非是主机。
不过GS现在，的确也能有系统，能当电脑用来着。
“现在主要看成本。”森夏说，“我希望他们能够将成本继续降低。新的机器依然用了胶水多核，但是这一代的设计比较复杂，我让他们在研发的时候慎重点。”
所谓的胶水多核，也并不是直接把die贴在电路板上就好了。
这种多核是需要进行电路设计的，越多的die，电路越复杂，电路板也越大，成本也就越高。
整体的芯片良率和胶水之间的成本，是一个相关联的产物。
芯片集成度越高，良率越低，芯片成本越高，但电路设计相对可以简便化，使得成本下降；胶水多核越多，良率越高，芯片成本越低，但电路设计就越来越复杂，因此电路成本会上升。
这其中是有衡量标准的。也正因为这个原因，所以在新的芯片之中，每一个die并非是单核心，而是双核心，整个四核的CPU是由两个双核的die所组成。
理论上，这种模式甚至八核也能做，但是那样做毫无意义，只会增加功耗，加大设计难度，并且还要更换新的IO芯片，事情会变得很复杂。
森夏继续说：“看他们现在的测试吧，如果新的芯片没问题的话，原型机就能开始制作了。”
如果运气好，明年就能出新机器，但如果运气不好的话，就只能顺延一年。
森夏这边是做好了准备的，如果出新机器，这就是明年的主角，而掌机只会放出消息，并在04年推出；但如果新机器出不了的话，明年就会放出掌机的消息，而新的GSII则会顺延到04年。
当然，也可能两边一起难产，那也没关系，森夏这边趁机推出体感系统也一样的——体感手柄已经成熟，只是现在还没有游戏可以酝酿罢了。
“对了，我们的掌机用的好像是ARM的架构？为什么用这个？”
正好说到了CPU，千佳就想到了掌机那边的CPU。森夏这边的掌机，用的直接就是最近的ARM。
“嗯，这个平台比较适合移动端吧。而且也找不到更好的。不过只是要授权设计而已，内部还是我们自己设计的。”
森夏这边用的是ARM的指令集，架构本身则是在公版上进行改进的自研。
完全独立的设计，自然是最好的了。
但是那也意味着成本很高。
不仅仅只是自家的成本，
请收藏：https://m.sbw123.com
（温馨提示：请关闭畅读或阅读模式，否则内容无法正常显示）